1:以太网模板140NOE771X0上Appl灯亮，是什么原因？怎样使之熄灭？ NOE模板如果发生过系统崩溃，就会在模板内部创建一个记录文件，并且NOE模板上的Appl灯亮。要想使之熄灭，用IE浏览器进入NOE模板，进入NOE Diagnostics，再进入Crash Log File Diagnostics，崩溃信息会显示出来，点击“Clear Crash Log File”，就可以清除这些崩溃信息，Appl灯也会熄灭。
2：如何获得内部的一些系统状态？以及RIO分站或DIO分站每个I/O模块的状态？ 在Concept中如用IEC编程，可通过功能块plcSTAT获得内部的一些系统状态，此功能块的输出PLC-STAT包含了11个字，RIO-STAT包含了160个字，DIO-STAT包含了106个字，注意此功能块的输出DIO-STAT仅与RIO分站上的状态信息相关，而不是DIO分站上的信息。 要获得某个RIO分站或某个DIO分站上I/O模块的状态，可分别用功能块RIOSTAT或DIOSTAT。
3：中断锁存模块能用于双机热备系统中吗？Concept中用IEC编程，有中断指令吗？ 中断锁存模块只能用于本地机架，不能用于RIO或DIO分站上，故不能用于双机热备系统中。Concept中只有984LL中才有中断处理指令，中断有基于硬件的中断和基于定时器的中断，所有中断指令在984LL/Fast I/O Instructions下。IEC中无中断指令。
4:配置远程I/O（RIO）时，主要应注意什么？ RIO结构基于S908的I/O联网，传输介质为同轴电缆，配置时应注意： 1：RIO*多可有31个分站。 2：每个RIO分站，*多64个字输入， 64个字输出。此字数限制包括了离散量和模拟量。 3:RIO不带中继器的传输距离为4572米（15000英尺），如使用光纤中继器，网络总长能到13公里。 4:双机热备支持RIO结构。
5:如果连成双冗余MB+网, 则对CableA和CableB在长度上有没有要求? 为了减少双冗余MB+网同时被干扰或同时被损坏的机会, 建议用户CableA和CableB分开跑线, 且系统对CableA和CableB在长度上也有要求, 即在MB+网路上的任何节点间CableA和CableB的总长度差不得大于500ft (150m). 例: 如果MB+网路上的节点1和节点6间CableA的总长度为200米, 而CableB的总长度为100米,200-100=100<150m, 符合要求。
6:远程I/O如果分布于主站的两个方向，是否可行？ 可行。常见有两种方案：
1: RIO处理器上有双电缆端口，在每个RIO分站适配器上有一单电缆端口，这样从RIO处理器的两个电缆端口有两个线性的电缆沿着分开的路线至不同的远程分站装置。干缆的长度和在每一根干缆上的分站数目在这种双电缆系统中不要求保持平衡。在大多数情况下，该两条线路的安装可看作是两个独立的电缆系统。但必须注意在两条线路上的分站总数不得超过由PLC支持的*大分站数目，在两条干缆上的每一个分站要有唯一的RIO网络地址。 2:采用光纤中继器的光缆拓扑结构也可实现RIO分站分布在主站的两个方向。详细拓扑结构可见《Modicon远程I/O设计和安装手册》。
7:在MB+网络或DIO网络中，*多安装几个RR85中继器？ *多三个RR85中继器，把网络分成四段，每段距离不超过450米，这样以双绞线传输的网络距离能达到1800米。
8：对 PLC，如何配置MB+光纤网？ 有两种方案，第一种可使用CPU上的MB+口或NOM模板，通过光纤中继器490NRP25400或490NRP25300，组成MB+光纤网。另一种方案是直接使用MB+光纤模板140NOM25200，由于NOM25200内置MB+光纤通讯支持，不需要连接光电转换器，可直接连光纤。 共有四种拓扑结构：Point-to-Point（点对点）连接，Bus（总线）配置，Star and Tree（星和树）配置，Self Healing Ring配置。其中Self Healing Ring配置具有上述配置的所有优点以及具有冗余的特点。环上任两个模板之间的断开连接将自动地将网络重新配置成总线配置，并继续通讯。 9：用扩展模块140XBE10000扩展本地I/O时，能增加本地I/O的输入，输出字吗？ 不能，加了扩展模块后，两个机架的本地I/O的输入，输出字仍为64字输入，64字输出。 但对于离散量较多的系统，使用扩展模块，能大大增加离散量的点数，而省去了远程I/O（RIO）分站的费用。例如不加扩展模块，一个16槽的机架如都配32点的离散量模块*多能带14X32=448个离散量I/O，加扩展模块后，两个16机架的系统*多能带13X32+14X32=864个离散量I/O。故对于离散量较多的系统，如本地I/O机架不够用，可考虑用扩展模块。 10：在配置和Premium，Micro时，主要必须注意什么？ 在配置时，必须注意本地CPU能带的*大I/O字数为64个字输入，64个字输出。此字数限制包括了离散量和模拟量，对于离散量I/O，16点为一个字。模拟量I/O所对应的字数可在样本上或用Concept作配置时找到。所有模板所需总线电流之和，必须小于电源模板提供的电流。 Premium，Micro在作配置时，离散量和模拟量的*大数目依赖于所用的CPU，可在产品样本中找到。注意MicroTSX3721和TSX3722如带28点I/O模块，*多能配5块；如配64点
的高密度模块，*多能配3块。 11：如何计算 I/O模板和现场设备间的*大距离? I/O模板和现场设备间的*大距离可通过以下公式计算: X=(Uin–Uonmin)∕(Ionmin*2*Swire) X: I/O模板和现场设备间的*大距离 Uin:输入回路电压值 Uonmin: 输入为ON时的*小电压值 Ionmin: 输入为ON时的*小电流值 Swire: 信号线的衰减 (单位: 欧姆∕米) 12：系列CPU处于掉电状态下，通过电池进行内存数据保存*长期限是多少？ 454 days 238 days X 238 days X 119 days 13：在Interbus-S网络中有无终端电阻? 没有终端电阻. Interbus-S网络是一个RS485网络, 终端电阻是通过网络中*后一个从站实现的.在Interbus从站上有两个连接器,顶部左边的连接器将从站连入网络,顶部右边的连接器有两个功能,一个功能是连接其它的从站到Interbus网络,另一个功能是将网络终止.此连接器有一内置的微型开关,如果有电缆连接到此连接器,此微型开关打开终端电阻,如果不连接电缆,此微型开关将终端电阻接入网络. 14：在 的冗余电源系统中如何进行总系统底板负载的计算? 如果在 的机架插有N 个冗余电源, 那么总系统底板负载小于等于(N-1)个电源的容量, 例如: 如果在底板上装有2 个 8A冗余电源, 则*大底板负载为 (2-1)*8=8A, 如果在底板上装有3 个 8A冗余电源, 则*大底板负载为 (3-1)*8=16A 15：双机热备系统在MB+或以太网出现问题时,能否实现自动切换? 不能. 双机热备系统只有在以下四种情况下才能实现自动切换: 主机架电源故障 主机架CPU故障
主机架RIO适配器故障 主机架RIO链路故障 16：也有热起动和冷起动吗? 是的, 也有热起动和冷起动之分.完全下载一个项目后的第一次起动为冷起动,除此以外的任何其它的起动均为热起动,例如PLC重新上电或PLC从stop到run都为热起动. 17：在的一个底板上可否安装两个不同的可累加电源? 可以,例如和能安装在一个底板上,累加的电流以小的电流计算, 的电流为8A, 的电流为11A,所以总的累加电流为16A. 18：在双机热备系统中，能在不停止热备运行的情况下升级固件吗？ 可以。必须将热备系统命令寄存器里的第12位置1。这样，就可以在不停止应用运行的情况下升级固件

FX-20P手持编程器（Handy Programming Panel，简称HPP）用于FX系列plc，FX-20P有联机（OnLine）和脱机（Offline）两种操作方式。
开机显示： PROGRAM MODEM
onLINE (PC) 联机；
OFFLINE (HPP) 脱机；
一、HPP操作面板
　　　　　①功能键【RD/WR】,读出/写入；【INS/DEL】,插入/删除；【MNT/TEST】,监视/测试；各功能键交替起作用，按一次时选择第一个功能，再按一次，则选择第二个功能。
>>>　　　　　　②其它键【OTHER】,在任何状态下按此键，显示方式菜单（项目单）。安装ROM写入模块时，在脱机方式菜单上进行项目选择。
>>>　　　　　　③清除键【CLEAR】,如在按【GO】键前（即确认前）按此键，则清除键入的数据。此键也可以用于清除显示屏上的出错信息或恢复原来的画面。
>>>　　　　　　④帮助键【HELP】,显示应用指令一览表。在监视时，进行十进制数和十六进制数的转换。
>>>　　　　　　⑤空格键【SP】,在输入时，用此键指定元件号和常数。
>>>　　　　　　⑥步序键【STEP】,用此键设定步序号。
>>>　　　　　　⑦光标键【↑】、【↓】,用此键移动光标和提示符，指定当前元件的前一个或后一个元件，作行滚动。
>>>　　　　　　⑧执行键【GO】,此键用于指令的确认、执行，显示后面的画面（滚动）和再搜索。
>>>　　　　　　⑨指令、元件号、数字键，上部为指令，下部为元件符号或数字。上、下部的功能是根据当前所执行的操作自动进行切换。下部的元件符号【Z/V】、【K/H】、【P/I】交替起作用。
>>>　　　　　　二、HPP主要功能操作
>>>　　　　　　手持编程器HPP复位：RST+GO；
>>>　　　　　　程序删除：PLC处于STOP状态。
>>>　　　　　　逐条删除：读出程序，逐条删除用光标指定的指令或指针，基本操作：【读出程序】→【INS】→【DEL】→【↑】、【↓】
>>>　　　　　　 →【GO】。
>>>　　　　　　指定范围的删除：【INS】→【DEL】→【STEP】→【步序号】
>>>　　　　　　→【SP】→【STEP】→【步序号】→【GO】。
>>>　　　　　　元件监控：【MNT】→【SP】→【元件符号】→【元件号】→【GO】
>>>　　　　　　→【↑】、【↓】。
>>>　　　　　　强制ON/OFF：PC状态：RUN、STOP
>>>　　　　　　元件的强制ON/OFF，先进行元件监控，而后进行测试功能。
>>>　　　　　　【MNT】→【SP】→【元件符号】→【元件号】→【GO】→【TEST】→【SET】/【RST】。
>>>　　　　　　其中【SET】为强制ON，【RST】为强制OFF。
>>>　　　　　　注意：在PLC为RUN运行时，可能会使强制失效，为验证强制输出，
>>>　　　　　　**PLC为STOP。
>>>　　　　　　程序的写入：【RD/WR】→【指令】→【元件号】→【GO】。
>>>　　　　　　计时器写入：【RD/WR】→【OUT】→【T××】→【SP】→【K】→【延时时间值】→【GO】。
>>>　　　　　　程序的插入：PLC处于STOP状态。读出程序→【INS】→指令的插入→【GO】。
>>>　　　　　　联机方式菜单有7个项目：
>>>　　　　　　方式切换、程序检查、存储盒传送、参数设置、元件变换、蜂鸣器音量调整、锁存清除

LDP、LDF、ANDP、ANDF、ORP、ORF 指令指令助指符与功能：指令助记符、名称功能可用软元件程序步LDP 取脉冲上升沿检测运算开始X、Y、M、S、T、C1LDF 取脉冲下降沿检测运算开始X、Y、M、S、T、C1ANDP 与脉冲上升沿检测串联连接X、Y、M、S、T、C1ANDF 与脉冲下降沿检测串联连接X、Y、M、S、T、C1ORP 或脉冲上升沿检测并联连接X、Y、M、S、T、C1ORF 或脉冲下降沿检测并联连接X、Y、M、S、T、C1当使用M时，程序步加1，以上指令FX2N中才有。指令说明：LDP、ANDP、ORP指令是进行上升沿检测的触点指令，仅在指定位软件上沿时（即由OFF→ON变化时）接通1个扫描周期。LDF、ANDF、ORF指令是进行下降沿检测的触点指令，仅在指定位软元件下降时（即由ON→OFF变化时）接通1个扫描周期。编程：例1：0 LDP X0001 ORP X0012 OUT M03 LD M80004 ANDP X0025 OUT M1例2：0 LDF X0001 ORF X0012 OUT M03 LD M80004 ANDF X0025 OUT M1图示理解：